1.6T光模块需求暴增100%!AI军备竞赛进入CPO时代
时间:2026-07-10 13:20:46 来源:哈尔滨远程路达物流公司 作者:时尚 阅读:598次
电子发烧友网综合报道
2025年10月21日,模块CPO(Co-Packaged Optics,需求共封装光学)概念股再度强势上涨,暴增市场情绪高涨,军备竞赛进入核心驱动因素来自1.6T光模块需求的模块持续超预期增长。据机构调研信息显示,需求全球头部AI客户正在大幅上调对1.6T光模块的暴增采购预期,行业总需求预测已从年初的军备竞赛进入约1000万只,连续上修至1500万只,模块并在近期进一步上调至2000万只,需求增幅高达100%。暴增
从客户结构看,军备竞赛进入需求主要集中在头部科技企业。模块其中英伟达占比最高,需求预计贡献50%需求,暴增2026年采购量或超1000万只,核心配套其GB300与RubinAI芯片平台;谷歌紧随其后,需求占比35%-40%,采购量预计500万只以上;亚马逊、Meta 等其他云厂商分走剩余需求。
其中英伟达GB300平台已量产,搭配的CX8网卡需1.6T光模块;明年推出的Rubin平台将用CX9网卡,对1.6T光模块的配比提升至“1:5”(即1台AI服务器配5只1.6T光模块),仅Rubin平台明年200-300万片芯片的需求,就将带动超1000万只1.6T光模块采购。
1.6T光模块若沿用传统可插拔方案,将面临功耗高、散热难、信号损耗大等瓶颈。而CPO技术通过将光引擎与交换芯片或AI芯片在同一封装内集成,可显著降低功耗(据测算可降40%以上)、提升带宽密度并减少延迟。
以功耗为例,51.2 T交换芯片若用可插拔1.6T DR8,光模块单口功耗≈18 W,整机光功耗突破800 W,机柜供电告急;CPO把光引擎与Switch ASIC封装在一起,链路损耗降30%,系统功耗降25-30%,是云厂唯一可规模落地的降耗方案。
目前,中际旭创、新易盛等头部厂商已实现1.6T CPO模块的工程样机交付,并进入客户验证与小批量试产阶段。其中,中际旭创被广泛认为是英伟达1.6T光模块的核心供应商,技术领先优势明显。
由于1.6T光模块涉及硅光芯片、高精度FAU(光纤阵列单元)、先进封装等高壁垒环节,产能扩张周期较长。为确保2026年供货稳定,海外大客户已开始提前一年以上锁定头部厂商的产线资源,甚至预付定金。这不仅推高了行业景气度,也进一步巩固了龙头企业的市场份额。
而此前AI服务器间数据传输多依赖铜连接,但随着AI芯片互连数量增加,铜连接带宽不足,光互联成为必然选择,OCP大会也明确强调光互联的重要性,直接拉动1.6T这类高速率光模块需求。
另一方面,当前1.6T光模块的核心零部件(如高速率光芯片)供给有限,且头部厂商已被客户提前锁定产能,中小厂商因缺芯及缺产能难以承接订单,行业呈现需求过剩、供给不足的格局,具备产能储备和供应链优势的龙头将持续抢占市场份额。
2025年10月21日,模块CPO(Co-Packaged Optics,需求共封装光学)概念股再度强势上涨,暴增市场情绪高涨,军备竞赛进入核心驱动因素来自1.6T光模块需求的模块持续超预期增长。据机构调研信息显示,需求全球头部AI客户正在大幅上调对1.6T光模块的暴增采购预期,行业总需求预测已从年初的军备竞赛进入约1000万只,连续上修至1500万只,模块并在近期进一步上调至2000万只,需求增幅高达100%。暴增
从客户结构看,军备竞赛进入需求主要集中在头部科技企业。模块其中英伟达占比最高,需求预计贡献50%需求,暴增2026年采购量或超1000万只,核心配套其GB300与RubinAI芯片平台;谷歌紧随其后,需求占比35%-40%,采购量预计500万只以上;亚马逊、Meta 等其他云厂商分走剩余需求。
其中英伟达GB300平台已量产,搭配的CX8网卡需1.6T光模块;明年推出的Rubin平台将用CX9网卡,对1.6T光模块的配比提升至“1:5”(即1台AI服务器配5只1.6T光模块),仅Rubin平台明年200-300万片芯片的需求,就将带动超1000万只1.6T光模块采购。
1.6T光模块若沿用传统可插拔方案,将面临功耗高、散热难、信号损耗大等瓶颈。而CPO技术通过将光引擎与交换芯片或AI芯片在同一封装内集成,可显著降低功耗(据测算可降40%以上)、提升带宽密度并减少延迟。
以功耗为例,51.2 T交换芯片若用可插拔1.6T DR8,光模块单口功耗≈18 W,整机光功耗突破800 W,机柜供电告急;CPO把光引擎与Switch ASIC封装在一起,链路损耗降30%,系统功耗降25-30%,是云厂唯一可规模落地的降耗方案。
目前,中际旭创、新易盛等头部厂商已实现1.6T CPO模块的工程样机交付,并进入客户验证与小批量试产阶段。其中,中际旭创被广泛认为是英伟达1.6T光模块的核心供应商,技术领先优势明显。
由于1.6T光模块涉及硅光芯片、高精度FAU(光纤阵列单元)、先进封装等高壁垒环节,产能扩张周期较长。为确保2026年供货稳定,海外大客户已开始提前一年以上锁定头部厂商的产线资源,甚至预付定金。这不仅推高了行业景气度,也进一步巩固了龙头企业的市场份额。
而此前AI服务器间数据传输多依赖铜连接,但随着AI芯片互连数量增加,铜连接带宽不足,光互联成为必然选择,OCP大会也明确强调光互联的重要性,直接拉动1.6T这类高速率光模块需求。
另一方面,当前1.6T光模块的核心零部件(如高速率光芯片)供给有限,且头部厂商已被客户提前锁定产能,中小厂商因缺芯及缺产能难以承接订单,行业呈现需求过剩、供给不足的格局,具备产能储备和供应链优势的龙头将持续抢占市场份额。
(责任编辑:知识)
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